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电子问答

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目录:电子元器件

被动器件、有源器件、连接器、光电器件、显示器件等电子产品问答

114 回复贴,共 4
  • 绕线机的排线精度与线圈层面形状控制, 与主轴转速控制精度、 绕线机排线机构的运动精度和进 线张力等诸多因素均有关系。
    邵辰朝 0
  • 绕线速度的选择一般根据线径、骨架的形状、具体绕线工艺来决定。 1、线径的大小是决定绕线速度最重要的一个因素,通常细线的绕线速度要越高于粗线的绕线速度; 2、骨架形状也直接影响到绕线速度,圆或者接近圆形
    胡继光 0
  • 环型绕线机,也称磁环绕线机,简单的来说就是用来生产绕制环型电感的绕线机。目前在绕制方式的不同,大致可分为三类A、 半自动式环型绕线机B、 简易牵引式环型绕线机,也称钩针绕线机C、 全自动微型磁环绕线机
    胡继光 0
  • 热压机又称为邦定机 。根据热压的媒介不同,可以分为锡焊,ACF(异向导电胶带),ACP(异向导电胶水),TBF(热熔胶膜)。适用于FPC(柔性线路板),HSC(斑马纸),TAB与LCD及PCB的连接。
    顾志峰 0
  • SMT理论速度是在专用的测试板上吸取贴装0402的元件设备全速吸取识别贴装所取得的数量为理论。一般都只测试几分钟算出1个小时的理论值,(在实际测试中包括:不做基板识别动作、不做传送基板动作等等这些时间
    邵辰朝 0
  • 1、SMT贴片机中一个模块是一个单机,几个模块组一块就是一个模组,模组机可以在日后增减模组,模组机犹如多台小贴片机组合而成,数量可以增加至数十个,而模块机不行,已经固定了。2、模组机和模块最大的区别是
    余李凯 0
  • 分为两个阶段,一是离线准备工作。二是在线调试。每个工厂根据各自的贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异,我以我们公司流程为例离线准备工作如下:1.首先整理客户的BOM,编程需要在电脑上进行,所以
    胡继光 0
  • 是烧断的还是破的,如果是烧断的,可能有别的零件也坏了,检查一下 。之后看断了几条线路,简单的就轻刮线路板,里面铜露出来 ,用电烙铁焊接电线铜丝搭接起来。做好绝缘哦,防止时间长了之后短路或漏电,如果是很
    顾志峰 0
  • 一种是成品板一种是裸板PCB(Printed Circuit Board)称为”印刷电路板”,由环氧玻璃树脂材料制成,按其信号层数的不同分为4、6、8层板,以4、6层板最为常见。芯片等贴片元件就贴在P
    邵辰朝 0
  • 现在主流的PCB设计软件也就Allegro、PADS和AD这三个热门,AD比较适合设计简单以及中端的板子,容易上手;Allegro和PADS比较适合设计高端复杂的板子,但Allegro相对PADS还是
    余李凯 0
  • 对于高频干扰,当然是高导电率材料(如铜带、铜丝、镀银铜丝)的屏蔽效果好!而对于低频干扰,采用高导磁率材料(如铁氧体、钢带、钢丝、不锈钢丝等)的屏蔽效果好!此外,单一屏蔽,不如采用复合屏蔽效果好!
    胡继光 0
  • 磁屏蔽体由磁性材料制成,衡量材料导磁能力的参数是磁导率,通常以数字来表示相对大小。真空磁导率为1,屏蔽材料的磁导率从200到350000;磁屏蔽材料的另一个重要参数是饱和磁化强度。磁屏蔽材料一般分为三
    顾志峰 0
  • 根据屏蔽目的的不同,屏蔽材料分为静电屏蔽体、磁屏蔽体和电磁屏蔽体三种。三种屏蔽体采用的材料和功能如下:1、静电屏蔽体:由逆磁材料(如铜、铝)制成,并和地连接。静电屏蔽体的作用是使电场终止在屏蔽体的金属
    邵辰朝 0
  • 两者用途不同:导电云母粉是以湿法白云母为基质,采用纳米技术,通过表面处理、半导体掺杂处理,使其基质表面形成导电性氧化层, 从而制得一类新型电子导电功能性半导体颜(填)料。导电云母粉几乎适用于任何要求导
    余李凯 0
  • 抗静电材料有抗静电剂、抗静电无机材料和结构型导电高分子材料三大类。1、抗静电剂    抗静电剂的作用机理是通过吸附作用在制品表面形成水膜,以阻止静电的形成和积累
    顾志峰 0
  • 防静电分两类,一种是导静电,在5次方以下;一种是静电耗散,是5~11次方左右。性能好坏要依据具体检测项目检测数值的大小,判定要看具体产品以及具体使用环境的要求。
    胡继光 0
  • 1、外观要求:外观要求包括对金属箔面凹坑、划痕、麻点和胶点、皱折、针孔的尺寸要求和对层压板面及次表面的胶点、压痕、缺胶、气泡、外来杂质等缺陷的要求。2、尺寸要求:尺寸要求包括长度、宽度、厚度及偏差、弓
    顾志峰 0
  • a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;c、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄
    邵辰朝 0
  • 覆铜板-----又名基材,是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。  覆铜
    余李凯 0
  • 石英晶体没有体积变形压电效应,但具有良好的厚度变形和长度变形压电效应。高频电信号加在压电陶瓷上时,则产生高频声信号(机械震动),这就是我们平常所说的超声波信号。也就是说,压电陶瓷具有机械能与电能之间的
    余李凯 0
  • 第一类是无机压电材料,分为压电晶体和压电陶瓷,压电晶体一般是指压电单晶体;压电陶瓷则泛指压电多晶体。  压电陶瓷是指用必要成份的原料进行混合、成型、高温烧结,由粉粒之间的固相反应和烧结过程而获得的微细
    顾志峰 0
  • 由于压力的变化引起晶体表面荷电的现象称为压电效应。能产生压电效应的晶体就叫压电晶体。水晶(α-石英)是一种有名的压电晶体。
    胡继光 0
  • 答案当然是选择导热绝缘片。1.导热硅胶片简单的来说是硅胶为基材,填充高分子原材料等热压成型。软性导热硅胶片,6-8w超高K值的垫片那无疑是填充原材料较多,随之硬度也是较硬,那在对应实际产品应用时是建议
    顾志峰 0
  • 两种绝缘材料,各有优缺点,用途上也有差别。  1、从热传导性能比较,云母片优于硅胶垫;在耐高压性能方面,云母也优于硅胶垫。如军工产品中多用云母材料做为绝缘导热介质;2、从加工成品率来讲,矽胶(硅胶)片
    邵辰朝 0
  • 导热绝缘片跟导热硅胶片都是又导热又绝缘的材料。导热绝缘片有一层玻璃纤维增强,而导热硅胶片没有基材。导热绝缘片一般都是0.5mm以下的间隙选择,而导热硅胶片一般可以从0.3-10mm都很常见。做MOS管
    余李凯 0
  • 半导体载流子计算公式:n = p = K1*T^3/2*e^-E(go)/(2kT),n和p为载流子浓度,第一个T为热力学温度,E(go)为为热力学零度时破坏公价键所需的能量,k为玻耳兹曼常数. 半导
    胡继光 0
  • 霍尔效应是一种磁敏效应,一般在半导体薄片的长度X方向上施加磁感应强度为B的磁场,则在宽度Y方向上会产生电动势UH,这种现象即称为霍尔效应。UH称为霍尔电势,其大小可表示为: UH=RH/d*IC*B
    顾志峰 0
  • 第一代半导体材料主要是指硅、锗元素半导体材料,第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料,如砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb);三元化合物半导体,如GaAsAl、GaAsP;还有一些固溶体半导体,如
    邵辰朝 0
  • 根据我的摸索,总结的公式是输出辉度=n*L*A*B*C*eff/(S*π)式中:LED光通量:L/流明LED发光强度:I/cdLED数量:n反射板反射率:A扩散板透射率: B增光膜/偏光膜总增益:C导
    邵辰朝 0
  • 黑白胶与胶框的结合不好:1、设计时公差大,2、贴膜时没压实,3、黑白胶粘性影响,受FPC等其它外力弹起。 
    胡继光 0
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