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中国芯片技术最新突破有哪些?现在达到了什么水平了?

中国芯片技术最新突破有哪些?现在达到了什么水平了?



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我们可以设计出芯片。但指甲盖大小的芯片生产需要光刻机。这是什么鬼,我们看一下。指甲盖大小的芯片,密布千万电线,纹丝不乱,精确非常,需要极端精准的照相机——光刻机。光刻机精度,决定了芯片的上限。最高水准,



高精度光刻机产自A*L、尼康和佳能三家;顶级光刻机由A*L垄断。没我们的份。上海微电子装备公司(*EE)生产的国产最高端的光刻机,



它的加工精度是90纳米左右,相当于2004年上市的奔腾四CPU的水准。这是14年前国外的技术。我们目前已经到了极限。国外目前已经做到了十几纳米。而且还有更高的技术储备。



重视航天,飞船就能上月球,等等,欢迎大家补充,难道一个堂堂中国还怕困难成,中国发展起来,谁也无当阻挡我们前进的道路。

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人们重新关注到中国的芯片是从最近中美贸易战打响,中兴被美国制裁,手机制造的核心芯片被禁止出口,这对中兴来讲差不多是灭顶之灾。通过目前的各方反应我们就可以清楚看出,从高端芯片制造技术上来看,中美之间的技术差距并不是能够通过金钱来瞬间弥补的,那么是不是我们国家的芯片水平就非常不堪一击呢?答案也是否定的,对于我国的芯片发展水平应该分部分来看:



指甲盖大小的芯片,密布千万电线,纹丝不乱,精确非常,需要极端精准的照相机——光刻机。光刻机精度,决定了芯片的上限。最高水准,高精度光刻机产自A*L、尼康和佳能三家;顶级光刻机由A*L垄断。没我们的份。



桌面电脑与笔记本市场的芯片,不用想了是intel,AMD的天下,国内的厂家几乎全部阵亡了。虽然intel虽然现在想进入移动终端市场,但是现在没有机会了,可见intel这样的巨头想挤进移动终端市场都困难重重,可想我们自己的中国芯片了。



移动终端市场,我们知道有三星、英特尔、SK海力士,、Micron,高通,博通,德州仪器、Toshiba、英伟达和恩智浦,这前十大半导体厂商占据了整个市场58.5%的份额,全球半导体市场规模达到了4385亿美元,同时我们每年进口规模为额超过2300亿美元,几乎就占了半个江山,可见我们对于进口芯片的依赖有多大。



国产CPU生态环境薄弱且成熟缓慢,长远发展空间受限。受CPU知识产权壁垒和国外CPU企业对商业模式的限制,目前国内孤立的CPU生态环境基础薄弱且成熟缓慢,主要表现在合作伙伴少、软硬件生态力量分散、无法建立Wintel联盟的协同共赢模式、缺乏产业上下游间的融合发展和深度优化等。


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中国对集成电路的需求量始终占全球的1/3,自给率还不到10%,对外依赖相当严重,很容易就被西方国家“卡住脖子”。同时,西方为了维持其在集成电路产业上的优势地位,对相关技术封锁得严严实实,压根不给中国机会。


2014年6月,国家斥资1200亿元人民币成立集成电路发展基金,支持中国集成电路的发展。2015年,国务院发布《中国制造2025》:2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%。也就是超过美国位列世界第一。


随后紫光集团、中国电子、长电科技等公司也相继组建集成电路“国家队”,对全球半导体重要企业进行并购。清华紫光在南京的集成电路产业基地就投入了300亿美元。


中国半导体业在全球影响力的日益提升,白菜化显然已经成为趋势,这让西方国家大为恐慌。开始阻止中国企业进行海外并购。2015年,中国总计提出海外集成电路企业并购金额高达430亿美元,但最后实际交易只有52亿美元,原因很简单,有些人对咱使绊子,不仅在本土对中国资本严防死守,还频频阻扰中资收购欧洲企业。


虽然中国集成电路超越美国、替代进口仍然前路漫漫,但是,我们不再是“场外的看客”,而是作为一名潜力强劲的选手在赛场上奋力前进。拥有完善工业体系的中国必将拥有齐全集成电路产业链,这一点甚至连我们的竞争对手们也不再怀疑了。


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现在的手机已经是智能手机的天下。而很多智能化的高科技产品都有芯片。但是我们国家85%以上的芯片都是靠进口。85%的芯片需要花多少钱呢?大概有1.5万亿的规模。1.5亿比很多省份的年GDP还要多。



未来的智能化更加高,实现智能化的产品也更多,使用智能化的老百姓当然会更多。智能家居的提出,很多厂家推出智能家电。智能吸油烟机,智能空调,智能热水器,智能洗衣机,智能伴侣机器人,无人机,智能机器人,智能电视,智能冰箱,智能电动车,智能门窗等等。或许很多电器的智能化技术还不成熟,但是既然已经在做,智能化肯定是越做越好。



特别是,现在很多科技公司在进行无人驾驶汽车,以及更多的智能机器人,智能语音等的进行,芯片的需求量更大。目前的芯片巨头因特尔,不知道何时中国才会出现类似因特尔的芯片公司?希望更多的从事科研的人们去专研芯片技术,为中国能够做出世界一流的芯片去努力!

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大陆芯片制造技术在三个领域取得突破!


中国芯片行业一直流传着一句话,除了水和空气以外,其他全都是进口的。 即使华为能自主设计顶级的「麒麟芯片」,也要靠台湾的台积电来代工生产。


台积电虽然已经到中国大陆投资设厂,但按台湾方面的要求,台积电大陆工厂的技术必须落后台湾三代。 因此,可以说,中国芯片制造「痛之久已」。


但现在这种情况已经出现变化了。 首先我们来看,芯片产业的原材料多晶硅作为微电子行业的基石,一直被视为是战略性原材料,其生产技术和市场长期都被国外所垄断。


2013年至2017年,中国多晶硅进口从8万多吨攀升至14万多吨,其中电子级多晶硅年需求达4,500吨。 不过,今年5月24日,中国国家电力投资集团公司「黄河水电新能源分公司」正式推出大陆国产高纯电子级多晶硅,终于打破国外垄断。


而众多海外学人陆续归国,更带领中国芯片技术不断向前突破,其中有三位学人最为关键。 首先是中微半导体设备(上海)有限公司董事长尹志尧,于2004年放弃美国的百万年薪,毅然回到中国创业。


在此之前,他已经在美国硅谷从事半导体行业20多年,个人拥有60多项专利,回国前是美国应用材料公司副总裁,曾被誉为「硅谷最有成就的华人之一」。 13年前,他带着30多人的团队回到中国,因为一句话:「学成只为他日归来,报效祖国」。


今年4月,尹志尧的中微半导体公司宣布,已经掌握5奈米技术,预计年底正式敲定5奈米刻蚀机。 无独有偶,两周后,IBM也宣布掌握5奈米技术。 因此,尹志尧这一宣布,意味着中微在核心技术上突破了外企垄断,中国半导体技术第一次占领至高点。


第二位是宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军。 芯片制造的关键材料-高纯度溅射金属靶材,目前全球只有四家公司掌握这种材料的制造技术,姚力军正是全球掌握此种材料关键技术少数的核心专家之一。


2005年,姚力军带着技术从日本回到中国。 当时中国在此一领域的技术仍是一片空白,所有高纯靶材都要仰赖进口。


第三位是安集微电子(上海)有限公司董事长王淑敏。 芯片制造的关键工序之一研磨,是通过化学与机械的作用,将芯片上不需要的物质快速去除。 研磨中的关键材料-研磨液,技术门坎高、研发周期长,全球只有6、7家公司有能力生产。


2007年以前,中国所需要的研磨液全部依赖进口,而一桶200公升研磨液的进口价高达7,000美元。


王淑敏和她的团队经过13年努力,目前已经研发出具自主知识产权的研磨液,同样打破了国外企业长期垄断的局面。


虽然芯片制造涉及数百种技术、上千种材料,但在尹志尧、姚力军、王淑敏等一批海外归国学人的努力下,中国在芯片制造技术上的突破如今已经正式开始。


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