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5nm芯片订单激增,台积电排到2023年,对华为芯片是好消息

来源:极客小七


全球半导体行业面临着一个问题:中低端芯片产能过剩,欧洲和国内都有能力自主研发,包括汽车、家电、工业等方面的芯片整体架构。但是高端芯片仍然处于短缺状态,特别是5nm、7nm芯片,除了手机之外还有PC、大型计算机等核心芯片。目前有能力设计5nm芯片的企业有华为、苹果、高通、MTK、三星、AMD等公司,当时能够量产5nm芯片的,只有三星和台积电。而三星则主要满足自有产业链的供给,所以订单压力都在台积电。



根据2021年2月份,台积电发出的消息中可以知道,目前5nm的下游产品也已经发布多个型号,小米、苹果等公司的产品最早发布的有半年之久,市场上对于旗舰机的认可度也越来越高,例如目前有效数据显示,华为Mate40系列的销量已经到了450万台,这无疑给小米、VIVO等企业不少的信心。所以,高通、苹果等公司的需求量增加,相应的台积电的订单量也会增加,而台积电则表示,按照当前的产业规模,台积电只能把计划往后排到2023年了。



这样就面临两个问题了:


第一个问题:就是各个公司之间,订单的先后顺序问题,说按照先来后到的商业规则显然是不适应的,毕竟先手一步就能够占据先机。试想一下,如果市场上只有小米手机5nm芯片,那么小米手机的销量和影响力也会进一步提升,这个时候VIVO、OPPO、苹果公司等都会想尽办法,让自己的芯片能够早日量产。



第二个问题:台积电目前产能不足,需要扩大产能。其实早在2020年,台积电已经考虑到了如何扩大产能,并且准备着手把10nm的两条芯片产业链改造成5nm的生产线。但是因为2020年美国对于芯片方面的策略改变,使得台积电也不得不考虑去美国建立一个5nm芯片生产基地,根据台积电早期规划显示,台积电将在2021年-2026年5年时间,投资100亿美元,把5nm芯片在美国建立一个生产基地。但是这个周期太长了。



以上两个问题,对于台积电来说,其实只需要关注第二个问题,不然就目前的2023年的排期,台积电肯定是想早日消化掉订单。毕竟3-5年后,3nm、2nm芯片可能就出来了。所以台积电也需要早日赶出芯片进度,这里就又回到了2020年先前的计划:在本土改造10nm生产线,然后加大5nm芯片的生产。



对于华为来说,其实好消息,主要体现在以下两个方面


第一个方面:台积电把5nm芯片转移到美国基地,就意味着无论如何,华为的麒麟芯片都难以再通过台积电来进行生产,而在台积电本地则不一样,其公司还属于国内,这就有了变化的可能,再一个商业方面的策略可能都会变化,只要没有在美国,以后美国对于芯片方面的限制有所放松,那么华为就能够第一时间拿到台积电的5nm芯片。



第二个方面:这对于华为来说,5nm芯片的生产周期将会变长,要知道7nm-5nm用了2年时间,单从技术上来说5nm到3nm可能需要至少3年的时间,而台积电5nm量产进度缓慢,就意味着5nm-3nm的进度周期还会更长,根据相关专家预测可能需要至少5年时间才能实现3nm芯片的量产。


要知道,华为现在最缺的不是技术,而是时间。华为组建国内半导体联盟,华为研究光芯片方向来取代硅晶圆EUV工艺半导体,都是需要时间来不断实验。可以说科技领域下一个十年的主题,就是芯片,掌握了芯片,才能够有话语权。


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