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车企谈芯片短缺:好像“救火队”频繁更换供应商

来源:第一财经


芯片短缺的问题令全球汽车行业的高管感到不安,一些汽车制造商不得不调整装配线,同时芯片供应链的中断也打击了中国汽车企业的生产。在上海车展期间,汽车企业领导者再次将努力解决半导体供应链的问题提上议程。


德国大众汽车中国区CEO冯思瀚(Stephan Woellenstein)博士周日对记者表示,因为芯片短缺给该公司造成每周甚至每月的损失已经难以估量。“我们就好像是救火队,在某些情况下,我们已改用另一种芯片,也就是说改变了供应商。”冯思瀚表示。




中国汽车库存将持续下降


大众汽车是中国最大的外国汽车制造商,该公司希望在中国的汽车年销售量达400万辆。去年,中国市场的汽车年销量超过2500万辆。中国对于包括大众汽车和通用汽车在内的汽车制造商来说是最重要的市场之一。


大众汽车全球CEO赫伯特·迪斯(Herbert Diess)上周在汉诺威工业博览会上表示,关键半导体零部件的持续短缺是影响全球汽车行业从新冠危机中复苏的“唯一”因素。


“美国,巴西和中国的需求正在回升,我们也在努力通过欧洲订单量的增涨来实现复苏目标。”迪斯表示,“目前唯一限制和减缓这种复苏的因素是全球各种半导体的供应情况。”此前,大众汽车已经表示,将直接与芯片厂商锁定芯片供应合同。


中国汽车经销商协会表示,由于芯片短缺打击了整个汽车生产,预计中国的汽车库存将继续下降。该协会还表示,某些车型的供应可能无法满足需求。 中国汽车工业协会也表示,芯片供应短缺造成今年前两个月中国汽车产量减少了5%至8%,该协会预计从今年第三季度开始,芯片短缺的影响有望缓解。


此前,包括日产汽车、福特汽车和中国的蔚来汽车等汽车制造商都公开表示,由于芯片供应短缺,他们削减了产量。麦肯锡的数据显示,2019年汽车行业约占全球4290亿美元规模半导体市场的十分之一,恩智浦半导体(NXP)、德国英飞凌和瑞萨电子是该行业的主要供应商。


今年3月,瑞萨电子在日本的芯片工厂发生大火,这使得半导体的短缺状况进一步恶化。瑞萨电子周一表示,周六工厂已经重启生产,预计将于5月底前恢复受损工厂失去的产能。


瑞萨电子在车用微控制器芯片方面占据了全球市场近三分之一的份额。瑞萨电子CEO柴田英利(Hidetoshi Shibata)在新闻发布会上称,计划4月底前恢复工厂一半的产能,产能全面恢复预计需要70天左右的时间。


“日本火灾,美国得克萨斯的极寒气候等因素造成了芯片的短缺问题严重,我们每天都在面临为客户提供足够芯片的挑战。”自动驾驶供应商安波福亚太区总裁杨晓明在上海车展召开前对第一财经记者表示,“芯片给行业带来的已经不是短期的影响了,寻求长期应对的方法是肯定的。”


杨晓明表示,目前需要对整个行业的商业模式进行重新思考。“我们也在思考如何应对突发事件对全球供应链的冲击,如何在发挥平台化优势的同时,还要考虑如何把目前单一的供应链的模式变得更加柔性。”杨晓明说道,“这并不是说一家供应商不行再换另外一家,而是要找到一种可持续的方案,但这仍然需要时间。”


杨晓明对记者表示,安波福与合作伙伴每天都在研究芯片的紧张程度。“过去我们跟主要的芯片合作厂商的关系相对简单,但是现在我们开始研究供应链的本质,不单单是芯片设计厂商的瓶颈,也包括分包和晶圆厂的瓶颈。”他说道,“现在我们已经看到,供给汽车使用的晶圆是有瓶颈的,尤其是在需求急剧增加的情况下,晶圆厂的供应挑战很大。至于什么时候能够结束,现在还很难预测。”


行业重审供应链本质


芯片的制造从平板大小的硅片开始,电路被蚀刻到硅片中,通过一系列复杂的化学过程在硅片表面上堆积。每个晶圆上都有数百甚至数千个指甲大小的芯片,必须将它们切成单个芯片,然后放入包装中。


芯片制造过程复杂,供应链尤其长,而且非常耗费人力。生产单个计算机芯片大约需要1000个步骤,经历70次边境的跨越,并且需要大量专业企业的合作,目前这些公司大多数都在亚洲,并且很多企业都是公众未知的。


以包装步骤为例,一家韩国的生产汽车芯片包装组件公司需要将其产品出口到马来西亚或泰国,以供英飞凌或者NXP等客户使用。英飞凌和NXP等公司负责为德国的博世和大陆集团等汽车供应商提供组装和包装芯片,而博世和大陆集团再向汽车制造商提供最终产品。


美国总统拜登上周召集半导体行业高管讨论芯片危机的解决方案。拜登政府提议投入500亿美元支持芯片制造和研究,作为2万亿美元基础设施提案的一部分。这些资金大部分将用于英特尔、三星和台积电等晶圆厂,用于建设数十亿美元的先进芯片制造工厂。


根据行业数据,目前全球80%以上的芯片生产都在亚洲,美国仅占全球半导体产能的12%,低于90年代的37%。


但行业高管表示,要完全重建芯片整个产业链代价高昂,因此解决更广泛的供应链至关重要。安森美半导体(On Semiconductor)高级副总裁戴维·索莫(David Somo)表示:“要在某个特定的地方从上游到下游重建整个供应链几乎是不可能的,这代价太高了。”


过去长期以来,美国大量的资金都流向了先进以及高利润率的芯片设计领域,将芯片的包装和生产外包给亚洲企业。在芯片短缺问题日益突出的背景下,一些人士认为,美国不仅需要支持新的尖端晶圆厂,而且还需要支持较旧的技术。


美国芯片包装公司Promex公司CEO迪克·奥特(Dick Otte)表示:“重建美国的汽车芯片包装业非常重要,如果能做到这一点美国芯片产业链重建才有未来,否则只是浪费时间。”


去年10月,位于美国明尼苏达州的芯片铸造厂SkyWater Technology接管了佛罗里达州的一家工厂,计划建造先进的包装生产线。


密歇根大学电气与计算机工程学教授托尼·列维(Tony Levi)表示,重建美国包装业不仅可以使芯片公司及其客户免受地缘因素的影响,还可以帮助他们缩短制造新的芯片所涉及的漫长周期。“美国芯片公司可以更频繁地创建较小规模的芯片制造流程,从而加快创新速度,并有可能创造出更大的生产能力。”列维教授表示。

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