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高陈浩

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现代电镀 (原著第四版)

  第三版《现代电镀》的出版已经过了四分之一个世纪,电化学沉积已发展成为一门具有许多新的和潜在应用的成熟学科。为了描述这些发展,第四版《现代电镀》邀请来自加拿大、美国、日本、德国等地专家(完全有别于第三版作者),向读者呈现了一本完整的电镀专著。新版涉及到广泛的边缘课题,从半导体的电镀到环境研究。
  第四版适合于有电镀实践经验的专业人员,也适合于初学者。它提供了清晰、完整、最新的原理解释,以及密切相关的电镀技术的应用,它不仅替代第三版成为电镀工艺的一个非常有效的资料来源,而且重点转移到电子工业,从物理方法到电化学方法,特别是关于第二代产品技术,如铜互连技术。

  各种金属及合金的电镀,半导体的电镀和绝缘体的电镀,导电性聚合物的电沉积,各种金属及合金的化学镀,镀前预处理工艺,生产技术,监测、试验和控制,电镀与环境。



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最新评论

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这个挺好,
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